应用需求
根据用途核对接触电阻、洁净度、颗粒脱落及耐腐蚀要求；导电与绝缘目标需分别说明。
可讨论的零件类型
连接器、精密结构件及设备部件。此处为应用评估方向，不表示已承接特定客户项目。
评估前请准备
基材、焊接或接触要求、清洗条件、洁净等级及镀层厚度公差。
从需求到验证
- 提交图纸，注明基材、数量和使用工况。
- 工程师核对前处理、镀层体系、厚度及装配要求。
- 按需要安排样件验证，并确认报价与验收条件。
资料依据：公司技术资料 ↗ · 整理日期：2026-09-18
电子与半导体
根据用途核对接触电阻、洁净度、颗粒脱落及耐腐蚀要求；导电与绝缘目标需分别说明。