Traitement de surface · choix du procédé
Revêtement fonctionnel spécial · alliage Ni-P-W
Ni-P-W pour résistances à couche mince
Revêtement fonctionnel à faible coefficient de température
Ce procédé dépose un alliage Ni-P-W (nickel, phosphore, tungstène) pour résistances métalliques à couche mince. Le choix porte sur une résistivité d’env. 120 μΩ·cm et un faible coefficient de température, avec résistance à la corrosion, aux produits chimiques et stabilité du bain.
Résistivité du revêtement
Orientation TCR
Pour résistances métalliques à couche mince
Application & structure · illustration conceptuelle
Usage des résistances à couche mince
Les images expliquent l’application et la structure. Substrat, motif et épaisseur sont à confirmer sur la pièce réelle.
1 / Caractéristiques du procédé
Conçu pour les résistances à couche mince
Évalué sous trois angles : propriétés électriques, environnement de service et gestion de production.
Comportement résistif
Revêtement à faible TCR
Pour résistances métalliques à couche mince
L’alliage Ni-P-W a un faible coefficient de température de résistance et convient aux résistances à couche mince. Vérifiez selon résistance visée, épaisseur et température.
- Résistivité env. 120 μΩ·cm.
- TCR vérifié sur la plage de température de service.
Faible TCRÉvalué sur la plage de température
Environnement de service
Résistance à la corrosion et aux produits chimiques
Évaluée face aux milieux réels
Bonne résistance à la corrosion et aux produits chimiques. Pour des milieux et conditions précis, confirmez sur la pièce réelle.
- Résistance à la corrosion.
- Résistance chimique.
Alliage Ni-P-WVérifications selon les besoins fonctionnels
Gestion du bain
Stable, facile à gérer
Montage en trois composants
Le bain est stable et facile à gérer. Il se monte en trois composants ; selon la notice, cela évite les problèmes de cristallisation en hiver.
- Bain stable, gestion quotidienne simple.
- Bain monté en trois composants.
6±1 μm/hBain neuf · 90℃ · 1 heure
2 / Paramètres de performance
Valeurs avec leurs conditions
Propriétés électriques, vitesse de dépôt et conditions sont présentées séparément pour clarifier les limites d’évaluation.
Sur écran étroit, faites défiler pour voir tous les paramètres →
| Critère | Paramètre | Conditions & notes |
|---|---|---|
| Système de revêtement | Ni-P-W | Alliage Ni-P-W ; pour résistances à couche mince |
| Résistivité | env. 120 μΩ·cm | Résistivité indiquée dans la notice |
| Coefficient de température de résistance | Faible TCR | Vérifié selon plage de température, épaisseur et structure |
| Résistance corrosion / chimique | Bonne | Description qualitative de la notice ; corrosion vérifiée selon milieux et conditions |
| Vitesse de dépôt | 6±1 μm/h | Bain neuf, 90 ℃, 1 heure de dépôt |
| Température de service | 85–95℃ | Plage de fonctionnement |
| pH | pH 9.0±0.1 | Mesuré à 25 ℃ |
| Concentration en sulfate de nickel | 19±1 g/L | Sulfate de nickel hexahydraté NiSO₄·6H₂O ; pas la concentration en nickel métal |
- La résistivité est une donnée de référence ; résistance finale et TCR sont à confirmer selon épaisseur, structure et plage de température réelles.
- La vitesse correspond à bain neuf, 90 ℃, 1 heure, et n’est pas une vitesse soutenue à toute température ou âge de bain.
- Ce qui précède sert au choix et ne remplace pas la notice complète.
3 / Choix par application
Préciser d’abord les exigences de la résistance
Confirmez l’orientation selon la fonction, puis discutez de la pièce réelle avec un ingénieur.
Résistances métalliques à couche mince
Accent sur résistivité, TCR et résistance finale.
Orientation d’évaluation : Ni-P-W pour résistances à couche mince
Discutez substrat, épaisseur, résistance visée et température, puis vérifiez sur la pièce.
Autres besoins de revêtement
Trouvez le bon produit par fonction, substrat et système.
Pour le nickel chimique neutre basse température sur verre, céramique et porcelaine, voir nickel chimique à température ambiante.
Synthèse du choix
Évaluer l’alliage Ni-P-W autour de la fonction résistive.
Le Ni-P-W pour résistances à couche mince vise un faible TCR, la résistivité et la stabilité du bain. Confirmez la solution avec substrat, épaisseur et environnement.
4 / FAQ
Clarifier le système et la définition des paramètres
Le Ni-P-W pour résistances est-il à basse, moyenne ou haute teneur en phosphore ?
C’est un système ternaire Ni-P-W pour résistances à couche mince, choisi comme revêtement fonctionnel spécial ; l’adéquation se confirme par la résistance visée, la plage de température et la vérification du produit fini.
La résistivité équivaut-elle à la résistance finale ?
La résistivité décrit le matériau ; la résistance finale dépend aussi de l’épaisseur et de la géométrie. Évaluez avec structure, résistance visée et température.
Valider une solution Ni-P-W avec un ingénieur
Indiquez substrat, résistance visée, épaisseur et température ; pour le traitement de pièces, ajoutez quantité et exigences du plan.