プロセスの方向性
資料には中性・酸性の金めっき、光沢銀めっき、高速銀めっきの方向性が記載されています。各系の皮膜組成、外観、用途の目標は異なるため、接点用途か装飾用途かの要件を軸に選定してください。
| 方向性 | 用途 | 確認のポイント |
|---|---|---|
| 金めっき | 接点、ピン、装飾層、はんだ付け可能な表面などの用途について検討できます。 | 純度、硬さ、膜厚、接触環境を明確にします。 |
| 銀めっき | 鏡面外観や導電接触のニーズに向けて、光沢銀めっきと高速銀めっきを検討できます。 | 素材、後処理、変色防止の要件を確認。 |
| 表面保護 | 資料には金・銀皮膜の保護の方向性があります。 | 保護効果は電気接点とはんだ付けの要件とあわせて検証する必要があります。 |
ご要望の際にお知らせください
素材、接触抵抗またははんだ付け性の目標、膜厚、公差、外観見本、使用環境をお知らせください。貴金属の純度や耐摩耗性などの数値は、系をまたいで流用することはできません。
以上は提供された製品カタログと資料を用途別に整理したもので、選定の入口です。具体的な配合、適用可能な素材、プロセスウィンドウ、検査要件は、該当する技術資料とサンプルでの検証により確認してください。