プロセスの方向性
はく離方法は元の皮膜、素材、再処理の目標によって異なります。資料にはスズ、銀、金、電着塗料、治具はく離などの異なる方向性が記載されており、互いに代用できません。
| 方向性 | 用途 | 確認のポイント |
|---|---|---|
| 金属皮膜のはく離 | スズ、銀、金などの皮膜ごとにはく離の方向性を選択します。 | まず素材と下層の皮膜を残す必要があるかを確認します。 |
| 治具と塗膜の処理 | 治具のめっきはく離と電着塗料の除去を評価できます。 | 治具の材質、塗膜構造、再使用の要件を確認。 |
ご要望の際にお知らせください
完全な皮膜構成、素材、残存膜厚、再処理後の目標寸法をお知らせください。はく離の前に小サンプルで検証し、実際の処理液の安全データに従って実施します。
以上は提供された製品カタログと資料を用途別に整理したもので、選定の入口です。具体的な配合、適用可能な素材、プロセスウィンドウ、検査要件は、該当する技術資料とサンプルでの検証により確認してください。